中心新闻
- 国家“芯火”双创厦门基地（平台）亮相IC CAD 2020 2020-12-14
- 厦门IC平台被授予“厦门市公共技术服务平台 ” 2020-11-23
- 厦门理工学院一行40余人到厦门IC平台参观交流 2020-11-16
- 厦门“芯火”基地推荐两家企业荣获中国芯“芯火”新锐产品 2020-11-06
- 厦门IC平台流片技术服务能力新突破——成功对接实现 台积电12nm工艺制程 2020-10-13
- 科技集团与摩尔精英探讨两岸集成电路人才实训平台建设事宜 2020-09-27
- 海关总署张秀清副司长一行调研科技集团集成电路 保税实施情况 2020-09-18
- 科技集团参展“9· 8”投洽会 2020-09-11
通知公告
科技集团集成电路人才实训基地 装修信息一体化(标1）招标公告2021-01-22
关于举办“IC设计与优化技术研讨会”的通知2020-08-21
厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知 2020-03-25
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 2020-03-12
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 2020-03-12
关于疫情期间IC平台失效分析实验室应对芯片样品交接的通知2020-02-11
关于召开2019年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金申报专题宣讲会的通知2019-04-03
厦门市经济和信息化局关于征集集成电路领域项目评审专家的通知2019-03-05
行业资讯
- 在DRAM和NAND市场 三星有望稳居冠军宝座 2021-06-23
- 10000V！氮化镓功率器件击穿电压新纪录 2021-06-23
- SEMI居龙：全球缺芯——半导体产业链布局加速重整 2021-06-23
- 韩国：2031年之前发射14颗6G通信卫星 2021-06-23
- 台积电7月15日发布二季度财报 预计营收不低于129亿美元 2021-06-23
- 中国移动联合中兴通讯完成首个R16标准的UTDOA本地架构定位商用验证 2021-06-23
- 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目 2021-06-23
- 总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山 2021-06-23