中心新闻
- 深度对接集成电路企业需求 助力科技成果转化应用——科技集团联合农业银行成功举办射频EDA核心工业软件研讨会 2022-04-29
- 国家“芯火”双创厦门基地（平台）连续三年亮相IC CAD 2021-12-24
- 点点星光 汇聚厦门芯力量-----------厦门三家企业荣获中国芯“芯火”新锐产品 2021-12-22
- 厦门市税务局张曙东局长调研科技集团 2021-12-22
- 科技集团喜获2021年支持“专精特新”中小企业 高质量发展资金扶持 2021-11-08
- 国家“芯火”双创基地（厦门）企业助力抗疫 ——聚“芯”合力 共同抗“疫” 2021-10-08
- 科技集团联合西门子成功举办EDA技术研讨会 2021-09-14
- 国家“芯火”双创厦门基地（平台）亮相IC CAD 2020 2020-12-14
通知公告
科技集团集成电路人才实训基地 装修信息一体化(标1）招标公告2021-01-22
关于举办“IC设计与优化技术研讨会”的通知2020-08-21
厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知 2020-03-25
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 2020-03-12
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 2020-03-12
关于疫情期间IC平台失效分析实验室应对芯片样品交接的通知2020-02-11
关于召开2019年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金申报专题宣讲会的通知2019-04-03
厦门市经济和信息化局关于征集集成电路领域项目评审专家的通知2019-03-05
行业资讯
- 澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片 2022-05-18
- 概伦电子与北京大学共建EDA创新联合实验室 2022-05-18
- 南京大学、东南大学团队突破双层二维半导体外延生长核心技术，成果登上《自然》正刊！ 2022-05-18
- 沪硅产业：拟约29.5亿元在芬兰投建半导体特色硅片扩产项目 2022-05-18
- 顶尖半导体晶体项目落户阿克苏 2022-05-18
- AMD今年拟将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元 2022-05-10
- 联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造 2022-05-10
- 约200亿，印度首座晶圆厂计划敲定 2022-05-10