中心新闻
- 国家“芯火”双创厦门基地（平台）亮相IC CAD 2020 2020-12-14
- 厦门IC平台被授予“厦门市公共技术服务平台 ” 2020-11-23
- 厦门理工学院一行40余人到厦门IC平台参观交流 2020-11-16
- 厦门“芯火”基地推荐两家企业荣获中国芯“芯火”新锐产品 2020-11-06
- 厦门IC平台流片技术服务能力新突破——成功对接实现 台积电12nm工艺制程 2020-10-13
- 科技集团与摩尔精英探讨两岸集成电路人才实训平台建设事宜 2020-09-27
- 海关总署张秀清副司长一行调研科技集团集成电路 保税实施情况 2020-09-18
- 科技集团参展“9· 8”投洽会 2020-09-11
通知公告
科技集团集成电路人才实训基地 装修信息一体化(标1）招标公告2021-01-22
关于举办“IC设计与优化技术研讨会”的通知2020-08-21
厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知 2020-03-25
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 2020-03-12
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 2020-03-12
关于疫情期间IC平台失效分析实验室应对芯片样品交接的通知2020-02-11
关于召开2019年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金申报专题宣讲会的通知2019-04-03
厦门市经济和信息化局关于征集集成电路领域项目评审专家的通知2019-03-05
行业资讯
- 中国移动研究院、中兴通讯和高通公司宣布合作开展5G标准定位技术演示 2021-02-26
- SK海力士与ASML签订EUV设备五年采购合同 2021-02-26
- 世名科技光刻胶材料项目正式签约 总投资20亿元 2021-02-26
- 国资委：将组建科技联合体，攻克芯片等卡脖子技术 2021-02-26
- 永安又一石墨烯项目签约落地 2021-02-09
- 中国移动研究院、中兴通讯和高通公司宣布合作开展5G标准定位技术演示 2021-02-09
- 高通拟在法国开设一个新的5G研发中心 2021-02-04
- 科学家研制新型半导体柔性透明储能器件 2021-02-04