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华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业
来源：大半导体产业网 2023-01-19据华虹半导体公告，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。大半导体产业...2023-01-31 -
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发
来源：大半导体产业网 2023-01-13昨日，华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发大半导体产业网...2023-01-31 -
中国电子与中交集团联合研发船舶北斗定位监控系统
来源：大半导体产业网 2023-01-17近日，中国电子、中交集团联合研发的基于飞腾CPU和银河麒麟操作系统的船舶北斗定位监控系统通过国家工信安全...2023-01-31 -
三星位于美国得克萨斯州的半导体工厂有望年内竣工
来源：大半导体产业网 2023-01-17据外媒，三星电子半导体部门负责人表示，位于美国得克萨斯州泰勒市的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今...2023-01-31 -
台积电欧洲首座新厂拟落脚德国德雷斯顿
来源：大半导体产业网 2023-01-17据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。大半导体产业网消...2023-01-31