-
传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试
来源:爱集微 时间:2024-3-7集微网消息,HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能(AI)芯片,据业界消息,英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战,因为相...2024-03-07 -
中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱
来源:爱集微 时间:2024-3-6集微网消息,中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业,开发出“超高真空舱用6061系铝合金”,符合半导体制造中真空舱所...2024-03-06 -
TI多家工厂晶圆厂转向8英寸GaN工艺 以降低生产成本
来源:爱集微 时间:2024-3-5集微网消息,德州仪器(TI)正在将其硅基氮化镓(GaN-on-Si)生产工艺从6英寸(150mm)向8英寸(200mm)过渡。该战略旨在提高产能,...2024-03-05 -
机构:2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元
来源:爱集微 时间:2024-3-4集微网消息,2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下,DIGITIMES Research预计,2023年...2024-03-04 -
魏哲家:台积电不与客户竞争 对手永远赶不上
来源:爱集微 时间:2024-3-1集微网消息,台积电总裁魏哲家近日获得阳明交通大学名誉博士学位,他表示,要得到客户信任的第一步是不跟客户竞争。在客户信任方面...2024-03-01