2017下半年流片补贴项目申报的预通知

栏目:通知公告 来源:网站管理员 时间:2018-03-10 12:39 热度:228

关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的预通知

 

各相关单位:

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联[2013]69号)文件的要求,2017年下半年度厦门集成电路(IC)设计企业流片补贴项目的申报工作已启动,具体要求如下:

一、申报对象:

在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求(参照范本):

1采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3申报的流片项目应在2017年7月1日至2017年12月31日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。

三、申报材料:

1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批);

2、申请补贴资金明细表;

3、企业基本情况;

4、产品研发说明;

5、芯片版图缩略图;

6、流片加工发票;

7、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明);

8、正版软件使用证明;

9、上年度财务审计报告、申报前一个月财务报表;

10、企业营业执照、税务登记证(或“三证合一”营业执照);

11、产品外观照片;

以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表,企业基本情况的顺序装订,每项材料用彩页隔开,纸皮胶装;份数2份(含正副本)。材料一律用 A4 纸打印或复印清楚,加盖申报企业公章。

四、申报预截止时间:

2018年3月20日

五、受理机构:

  项目由厦门IC平台管理中心受理,地 址:厦门软件园二期观日路34号101F,咨询电话:2529611  2529616。

特此通知

附件:

1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

 

 

 厦门IC平台

  2018年3月7日