厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2018-04-18 14:43 热度:183

2018年4月16日下午,厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议签约仪式在厦门举行。

此举标志着两岸企业携手在厦门海沧区投资建设的高端封装载板研发、设计和制造基地项目,进入了实施建设阶段,对改善大陆高端封装载板长期依赖进口的局面意义重大。

随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动,在大陆芯片制造产能迅速扩张及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高端封装载板市场需求的驱动下,“厦门半导体”与“芯舟科技”决定共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。芯舟科技将与全球同步的先进FCBGA载板技术,搭配厦门芯舟在载板领域独家创新的ARMOR®(铁甲武士)技术,重点满足更大尺寸的集成电路模组(组件),更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。

该项目总投资46亿元人民币,地址位于厦门海沧区信息产业园内,占地200亩,达产后年产值超过40亿元。项目分两期实施,其中一期投资23亿元人民币,达产后产值超过20亿元人民币,计划2019年第三季度开始量产。“厦门半导体”对“芯舟科技”增资扩股后,“芯舟科技”注册资本为7375万美元。

业界人士称,此次签约将为福建和厦门(海沧)完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节,对改善大陆高端封装载板长期依赖进口局面意义重大。