厦门集成电路设计公共服务平台测试实验室部分设备合作运营招标(下)

栏目:通知公告 来源:网站管理员 时间:2018-10-10 11:48 热度:98

3、投标报价表

序号

设备名称

设备型号

服务项目名称

单位

单价

分成比例(投标方:招标方)

1

 

SEM扫描电镜

 

VEGA II EPH

SEM(TENSCAN VEGA 3 )

小时

 

7:3

2

SEM+EDX(TENSCAN VEGA 3)

小时

 

7:3

3

RIE反应离子刻蚀机

Sirus T2

层次去除-Polyimide (RIE)

 

7:3

4

OM光学显微镜

OM-2

光学显微镜使用(OM)

小时

 

7:3

5

 

 

 

 

 

 

 

 

研磨机

 

 

 

 

 

 

 

ALLIED MultiPrep

 

层次去除-绝缘层

 

7:3

6

层次去除-保护层

 

7:3

7

研磨法去层-硅芯片/铝制程

 

7:3

8

研磨法去层-铜工艺

 

7:3

9

研磨法去层-PCB板

 

7:3

10

研磨法-晶背研磨(Pacakge)

 

7:3

11

定点研磨

部位

 

7:3

12

非定点研磨

部位

 

7:3

13

层次去除-金属层(铜)

 

8:2

14

层次去除-substrate层 (Total Delayer)

 

8:2

15

层次去除-Polyimide (EDA)

 

8:2

16

层次去除-多晶层

 

8:2

17

层次去除-金属层(铝)

 

8:2

18

半导体纳米器件参数测试系统

Keithley-4200

I-V量测

小时

 

7:3

19

 

 

探针台

 

 

PERFICT PL-S12

激光切割

小时

 

7:3

20

点针服务

小时

 

7:3

21

硬针

 

8:2

22

软针

 

8:2

23

X-RAY

Y.COUGAR FA

X-Ray 分析

小时

 

7:3

24

SAM超声波检测

KSI SAM-300

(SAT)扫瞄超音波显微镜分析

小时

 

7:3

25

EMMI微光显微镜

ICS-1000PEM

EMMI

小时

 

7:3

26

 

 

 

 

DECAP开盖机台

 

 

 

LEFTCOAST AutoDual Acid

De-cap(一般封装)(金线,铝线)

 

8:2

27

De-cap(特殊封装)(铜线,合金线,GaAs)

 

8:2

28

De-cap LED

 

8:2

29

取die(一般封装)

 

8:2

30

取Die(PCB COB)

 

8:2

31

 

 

弹坑实验

 

8:2

32

 

 

工程服务

小时

 

8:2

 

4、付款方式

招标方于每年1月、4月、7月、10月的15日之前向中标方按季度支付技

术服务费。

 

第四部分 投标文件格式

1、投标文件清单

《投标报价表》(含合作的每一台设备的报价明细,以及分成比例)

《承诺书》

《营业执照》(含有统一社会信用代码,复印件加盖公章)

《法人代表授权书》(须盖公章)

公司简介(自拟)

近两年来完成相关项目的三个案例资料(必须)


2、承诺书

 

承诺书

 

 厦门科技产业化集团有限公司 (招标人名称)

 

对于贵公司组织的  KJJT-2018-009  (招标编号) 厦门集成电路设计公共服务平台测试实验室部分设备合作运营 (项目名称)的招标活动,我方在参与过程中将严格遵守相关规定和招标文件要求,郑重承诺如下

1、我方接受招标文件的全部条款及内容。

2所附运营设备报价清单均为不含税报价。  

3所提供投标文件的全部资料真实、可信。

4承担根据招标文件的规定,保证忠实地执行双方所签的商务合同, 并承担合同规定的责任义务。   

5愿意向招标单位提供任何与本次投标有关的数据、情况和技术资料。

6保证不论中标与否,自愿自行承担投标过程中发生的一切费用。

7如我方中标,我方保证派出合格的实施团队(项目负责人姓名:       身份证号:                  ),在合同约定的期限内,按时保质保量地完成本项目的全部工作。

 


 

投标人全称(盖章)

 

全权代表(签字)

 

日期:


 

3、法人代表授权书

 

法人代表授权书

 

 厦门科技产业化集团有限公司 

我以                      法定代表人身份授权       为全权代表,其参加贵司组织的厦门集成电路设计公共服务平台测试实验室部分设备合作运营招标,签署投标文件及其他书面文件,负责参加讲标、商务洽谈、签署合同及招标活动中的一切事宜,我司均不可撤销地予以承认。

法定代表人签字:

投标单位全称(公章):

日期:                          

 

 

附:全权代表姓名:

身份证号:

   务:

详细通讯地址:

   真:

   话:

邮政编码: