厦门通富微电子有限公司

通富微电子股份有限公司（以下简称：通富微电）成立于1997年，2007年8月在深圳证券交易所上市，通富微电专业从事集成电路封装、测试，是中国前三大IC封测企业，与全球前十大半导体制造商一半以上保持业务关系,2017年全球封测企业排名第7位。公司拥有行业内先进封测技术，是中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的企业。

通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang)Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

2017年6月26, 通富微电厦门海沧先进封测项目落户海沧，项目总投资70亿元，在海沧建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。项目分三期实施，一期计划投资20亿元，占地面积130亩，一期建成达产后，年新增封装测试集成电路先进封装测试50万片，预计年产值超10亿元。

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