厦门通富微电子有限公司

栏目:产业服务人才招聘 来源:网站管理员 时间:2018-10-12 20:00 热度:134

通富微电子股份有限公司(以下简称:通富微电)成立于1997年,2007年8月在深圳证券交易所上市,通富微电专业从事集成电路封装、测试,是中国前三大IC封测企业,与全球前十大半导体制造商一半以上保持业务关系,2017年全球封测企业排名第7位。公司拥有行业内先进封测技术,是中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的企业。

通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang)Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

2017年6月26, 通富微电厦门海沧先进封测项目落户海沧,项目总投资70亿元,在海沧建设集成电路先进封装测试基地,主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。项目分三期实施,一期计划投资20亿元,占地面积130亩,一期建成达产后,年新增封装测试集成电路先进封装测试50万片,预计年产值超10亿元。

/  招聘信息

招聘岗位

数量

岗位要求

薪酬范围

工艺工程师

8

本科,化学高分子、电子等专业

4000-6000元/月

设备工程师

8

本科,机械等专业

4000-6000元/月

工艺员

8

专科,化学高分子、电子等专业

3500-5500元/月

设备维修员

8

专科,机械等专业

3500-5500元/月

动力运行管理

4

专科,机械等专业

3500-5500元/月

环保管理

4

专科,化学等专业

3500-5500元/月

储备干部

20

专科,机电专业等

3500-5500元/月