关于举办集成电路行业交流论坛的通知

各相关单位：

为集成电路产业上下游之间搭建技术交流平台，共同促进厦门集成电路产业发展，厦门市集成电路行业协会于10月26日下午在厦门软件园二期佰翔酒店举办“集成电路行业交流论坛”。邀请台湾联电集团（UMC）旗下的山东联暻半导体、国内行业封装龙头江苏长电科技，探讨SOC设计服务方案、先进QFN封装技术发展趋势等。

邀请厦门市集成电路行业协会会员单位及相关企业、周边地区集成电路相关企业人员，全程免费。名额有限，报满即止。

时间：10月26日（周五）  14:30-16:00

地点：厦门佰翔软件园酒店二楼新浪厅

主办：厦门市集成电路行业协会

承办：厦门集成电路设计公共服务平台

会议议程：

Ø 14:50-15:20 SOC设计服务方案（山东联暻）

Ø 15:20-16:00 先进QFN封装技术发展趋势（长电科技）

报名咨询：

苏丽仙 0592－2529618   lxsu@xmicc.gov.cn

王圣博 0592－2529506   jeffwang@xmica.cn

 请于10月22日（周一）前将报名回执以邮件形式回复lxsu@xmicc.gov.cn。