关于举办集成电路行业交流论坛的通知

栏目:产业服务人才培训 来源:网站管理员 时间:2018-10-17 14:19 热度:86

各相关单位:

为集成电路产业上下游之间搭建技术交流平台,共同促进厦门集成电路产业发展,厦门市集成电路行业协会于10月26日下午在厦门软件园二期佰翔酒店举办“集成电路行业交流论坛”。邀请台湾联电集团(UMC)旗下的山东联暻半导体、国内行业封装龙头江苏长电科技,探讨SOC设计服务方案先进QFN封装技术发展趋势等

邀请厦门市集成电路行业协会会员单位及相关企业、周边地区集成电路相关企业人员,全程免费。名额有限,报满即止。

时间10月26日(周五)  14:30-16:00

地点:厦门佰翔软件园酒店二楼新浪厅

主办:厦门市集成电路行业协会

承办:厦门集成电路设计公共服务平台

会议议程:

Ø 14:50-15:20 SOC设计服务方案(山东联暻)

Ø 15:20-16:00 先进QFN封装技术发展趋势(长电科技)

报名咨询:

苏丽仙 0592-2529618   lxsu@xmicc.gov.cn

王圣博 0592-2529506   jeffwang@xmica.cn

 请于10月22日(周一)前将报名回执以邮件形式回复lxsu@xmicc.gov.cn。