关于2016年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

各相关单位：

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号）文件的要求，2016年上半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目的申报工作已启动，具体要求如下：

一、申报对象：在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求：

1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3、申报的流片项目应在2016年1月1日至2016年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。

三、申报截止时间：2016年9月25日

我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报受理和初审工作。申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份交厦门IC平台管理中心。

联系方式：

厦门IC平台管理中心　黄建宝

电 话：2529521

E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

地 址：厦门软件园二期观日路34号101F

厦门市科学技术局高新技术处　郑秋华

电 话：2021887

E-mail: zqh@xmsti.gov.cn

地 址：虎园路2号709#