关于2016年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

栏目:通知公告 来源:网站管理员 时间:2016-08-23 02:22 热度:267

各相关单位:

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联[2013]69号)文件的要求,2016年上半年度厦门集成电路(IC)设计企业流片补贴项目的申报工作已启动,具体要求如下:

一、申报对象:在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求:

1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3、申报的流片项目应在2016年1月1日至2016年6月30日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。

三、申报截止时间:2016年9月25日

我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报受理和初审工作。申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求,认真填写申报表,如实申报相关材料并装订成册,一式2份交厦门IC平台管理中心。

联系方式:

厦门IC平台管理中心 黄建宝

电 话:2529521

E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

地 址:厦门软件园二期观日路34号101F

厦门市科学技术局高新技术处 郑秋华

电 话:2021887

E-mail: zqh@xmsti.gov.cn

地 址:虎园路2号709#