IC平台组织厦门多家企业参加“TSMC2019北京开放创新平台设计生态系统研讨会”

10月29日，科技集团IC平台组织优迅、加驰、亿芯源等多家企业参加“TSMC 2019北京开放创新平台设计生态系统研讨会”。本次研讨会上，台积电公司介绍了新兴的先进节点设计挑战及解决方案。会议汇集了台积电公司的工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，来应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。

研讨会现场，IC平台黄建宝主任与现场多家企业互动交流，向与会人员详细介绍厦门市集成电路的产业生态链环境及优惠的政策环境，向企业推介平台提供从EDA软件、芯片失效测试、MPW流片服务、晶圆测试、芯片封装及人才培训等多方面的服务内容，为后续开展进一步合作奠定了基础。

台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”或“TSMC”

）是台湾一家半导体制造公司，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，晶圆代工市场占率为全球第一。多年来，IC平台与台积电保持了良好的合作和畅通的沟通渠道，此次组织参会的厦门企业也通过平台始终与TSMC保持着紧密的业务合作。通过此次参会，平台与台积电公司加深了沟通和了解，与多家企业建立了广泛的联系。