厦门金柏半导体有限公司

栏目:产业服务人才招聘 来源:网站管理员 时间:2019-11-05 17:26 热度:67

厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏),系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与CompassTechnology Company Limited(香港Compass)共同投资成立的合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产,采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术,产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。

香港Compass从事柔性电路板行业已有20多年历史,拥有优良精湛的生产工艺,与多所知名大学研发团队保持合作关系,客户遍布全球,在香港沙田区和深圳龙岗区均有独立厂房,建筑面积逾一万六千多平米,在柔性电路生产、模组封装和测试方面具有良好的技术积累。厦门金柏目前处于建设运营初期,香港Compass会持续提供新产品的研发与生产技术,引入优质的企业管理,共享客户资源,旨在协同创新。

/  招聘信息

招聘岗位

数量

岗位要求

薪酬范围

助理工程师/储备干部

20

本科及以上学历,微电子/电子/材料/物理/化学/通信/机械/等理工科相关专业。

良好的逻辑分析能力、沟通能力、团队协作能力;

待人处事诚实可靠,工作积极主动、认真负责,勇于挑战自我;

良好的英语听说读写能力;

具备相关专业资格证书者、相关实习/工作经验者优先考虑

月薪5000以上

/  福利待遇

五险一金

提供住宿及工作日一餐

提供相关培训机会

生日会、不定期聚餐等丰富的员工福利

/  联系人

陈璐  0592-6889931