2020厦门自贸片区集成电路研发保税创新模式及 晶圆代工量产服务说明会成功举办

  7月31日，科技集团联合厦门自贸片区、厦门海关举办2020厦门自贸片区集成电路研发保税创新模式及晶圆代工量产服务云上说明会。会上，厦门自贸委经发局副局长张奕泉代表自贸委介绍了集成电路平台的建设情况和出台的一系列扶持政策。科技集团IC事业部总经理黄建宝做题为《集成电路研发保税经验交流与实操分享》的主题演讲，科技集团IC事业部经理李雄滔对《高效利用资金进行晶圆代工量产服务》进行说明。说明会线上交流评论区中，有众多线上观看直播的企业代表纷纷就关心的问题在互动区留言。在随后的互动交流环节中，自贸委、厦门海关、科技集团针对大家关心的问题分别一一予以回复。此次云上说明会是科技集团首次通过线上直播方式对全国唯一的集成电路保税研发试点政策进行集中宣讲和推广，并通过探索实施晶圆代工量产服务的新模式，使政策红利覆盖至更多的集成电路企业，积极打造国家“芯火”双创基地（平台）核心区、“双自联动”示范区、海峡两岸集成电路产业合作试验区重要园区。