今天，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
“尽管面临地缘政治紧张局势、全球半导体供应链转移和COVID-19疫情的压力，但今年硅片出货量正在复苏。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示，“随着疫情的延续，数字化进程正在加速，从而改变全球范围内的商业和服务模式，我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。”
2020 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of SquareInches)
Actual | Forecast | ||||||
2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | ||
MSI | 12,541 | 11,677 | 11,957 | 12,554 | 13,220 | 13,761 | |
Annual Growth | 8.0% | -6.9% | 2.4% | 5.0% | 5.3% | 4.1% | |
*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
Source: SEMI (www.semi.org), September 2020
硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。
本文所引用的所有数据均包括晶圆片制造商提供给终端用户的抛光晶圆片，如原始测试晶圆片和外延晶圆片，但不包括未抛光或再生晶圆片。