集团董事长谢勇坚一行赴北京开展业务对接交流

为了更好开展业务对接，也为厦门IC平台后续有机会纳入“国家队”，近日，厦门科技产业化集团有限公司（以下简称“科技集团”）董事长谢勇坚一行赴工信部电子司、软件与集成电路促进中心（CSIP）开展业务对接交流。拜访了国家集成电路行业主管单位相关人员向其汇报厦门IC平台在芯火双创建设工作方案，重点介绍了厦门IC平台的运营模式、现有基础及就未来业务的开展。期间与CSIP中国芯项目组成员探讨了厦门IC平台作为中国芯评选的厦门分站，并参与芯火杯华东赛区（厦门）的承办的具体业务工作。CSIP成员表示将寻求与科技集团在多方位合作，整合优势资源，共同推进厦门集成电路产业的发展。

（IC平台）