半导体厂积极投资先进制程!中国台湾去年固定资产增购创历史新高

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2021-04-13 14:30 热度:17
更新时间:2021/4/12 16:52:07  
      

据中时电子报报道,中国台湾“经济部”统计岛内去年第4季制造业固定资产增购金额达4329亿元(新台币,下同)(合人民币996.9亿元),季增24.3%,年减8.6%。统计部门解释,去年第四季因半导体厂商积极投资先进制程,推升固定资产增购金额创历年单季新高,不过受高基期因素影响,当季固定资产增购转为负成长。同时去年全年岛内固定资产增购1.4765万亿(合人民币3400亿元)创历年新高,年增0.02%。
  
  数据显示,中国台湾电子零部件行业去年第4季固定资产增购2669亿元,占制造业的比重达61.7%居各业之冠,年减16.2%,主因上年同季半导体厂商积极投资先进制程,推升固定资产增购金额创历史单季新高,相对基期偏高,本季部分内存及印刷电路板厂扩大购置机械设备,抵销部分减幅。去年全年较上年减少3.6%。
  
  展望未来,台湾地区的半导体厂资本支出预算持续创新高,积极推进高端制程,也将带动岛内外相关供应链深化在台投资,进而有望延续当地制造业投资动能。
 
来源:中时电子报