SEMI报告:功率和化合物半导体Fab厂产能预计将在2023年达到创纪录的每月1000万片

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2021-10-18 10:29 热度:18
来源:SEMI中国    2021-10-13
美国加州时间2021年10月12日,SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布,新冠疫情影响半导体供应链中断,推动汽车电子产品需求,全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月(WPM),至1024万WPM(8英寸等效),2024年将攀升至1060万WPM。

美国加州时间2021年10月12日,SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布,新冠疫情影响半导体供应链中断,推动汽车电子产品需求,全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月(WPM),至1024万WPM(8英寸等效),2024年将攀升至1060万WPM。

预计到2023年,中国将占产能的最大份额——33%,其次是日本,占17%,欧洲和中东占16%,中国台湾地区占11%,当2024年有望增加超过36 WPM时,这一比例预计也将变化不大。

SEMI《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》显示,从2021年到2024年,预计有63家公司产能将增加超过200WPM8英寸等效)。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将领先增长,预计将增加70 WPM

2019年,功率和化合物半导体fab厂的产能同比增长5%(YOY)2020年增长3%2021年增长7%。预计2022年和2023年的增长率将分别保持在6%5%的强劲水平,2023年时达到1000WPM的记录。 

2021年到2024年,预计47个高概率的厂房和生产线(研发到量产,包括外延晶片)将上线,使总数达到755个,不排除新的厂房和生产线的可能。

SEMI《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》涵盖了2013年至2024年的12年间,运营的957家厂房和生产线,包括已关闭或将关闭的,以及开始运营的新厂房和生产线。