产学研联合创新,推动半导体产业发展

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2021-11-15 09:34 热度:137
来源:长电科技    2021-11-10
11月9日,长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议,共建芯片成品制造联合研究中心。长电科技首席执行长郑力先生、武汉大学刘胜教授、江阴市武汉大学长三角科技创新中心孟虹兆主任分别代表各方签署了协议。江阴市委常委、副市长姜锵及相关部门领导共同见证签约仪式。

2021年11月9日,长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议,共建芯片成品制造联合研究中心。长电科技首席执行长郑力先生、武汉大学刘胜教授、江阴市武汉大学长三角科技创新中心孟虹兆主任分别代表各方签署了协议。江阴市委常委、副市长姜锵及相关部门领导共同见证签约仪式。

新成立的联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发,并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作,紧密结合产业发展需求,共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。

长期以来,长电科技一直积极投身于集成电路领域的产学研合作,携手高校和研究机构取得了多项实质性成果。今年11月初,由武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长刘胜教授主持,长电科技深度参与并发挥重要作用的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”合作项目获得“2020年度国家科技进步一等奖”。在集成电路已成为国家战略科技力量重要组成部分的当下,这一成果将推动我国集成电路行业的进一步发展,提高在相应领域的国际竞争力。
作为该项目的主要参与者,长电科技在持续数年的研发过程中,充分发挥自身卓越的创新研发能力及行业龙头作用,与刘胜教授团队及参与项目的各方密切协作,凭借可靠的技术优势和稳定的量产能力,为项目最终目标的达成做出了重要贡献。

此次长电科技与刘胜教授团队再度联手,又得到江阴市武汉大学长三角科技创新中心的加入,将在技术研发、人才培养等多个方面进一步加强企业、高校与研发机构的联合协作和成果产出,为集成电路产业树立产、学、研合作的新典范。

刘胜教授在签约仪式上表示:“异构集成和系统封装技术是超越摩尔定律时代的颠覆性技术。重大科技成果的突破和应用越来越依赖于产学研的深度结合。在之前与长电科技的合作中,我们充分感受到了长电科技作为芯片成品制造龙头企业的科研和制造实力,以及对推动中国集成电路发展的强烈愿望。相信此次三方更紧密的合作,定能取得多方共赢的结果,为产业发展带来实质性推动力。”

长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技一直聚焦于半导体技术研发和人才培养。与武汉大学和江阴科创中心在科技成果转化、人才培养互促等方面的这一合作无疑将使我们的创新策略得到有效落实并加速推进,提升各方在创新科技上的研发效率和成果应用,并且为企业和半导体行业的发展培养优秀人才,促进产业发展,为赋能智慧生活做出更大贡献。”

江阴市武汉大学长三角科技创新中心孟虹兆主任对此次合作同样充满信心,他表示:“此次三方共同成立联合研究中心,将依托武汉大学的人才优势、长电科技的产业优势、以及江阴市的政策优势,共同开展校地、校企融合创新,助推江阴实现产业创新升级和区域经济高质量发展。”