台积电宣布联合索尼在日本建首家芯片工厂 2024年底量产

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2021-11-15 09:35 热度:10
来源:新浪科技    2021-11-10
据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。

11月9日晚间消息,据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。

  今日,台积电董事会正式批准了这一计划,在日本熊本县(Kumamoto Prefecture)建设一家芯片工厂,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。

  由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术,日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。据报道,日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目,这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

  今年6月有报道称,台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂。7月,台积电证实,正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。

  10月份,多位知情人士称,台积电和索尼正考虑联合投资约8000亿日元(约合70亿美元)在日本西部熊本县建设一家半导体工厂。10月底,索尼公司证实,正考虑与台积电合作,在熊本县建设一家芯片工厂。

  知情人士称,台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。该项目将分两个阶段推进,一旦这两个阶段完成,每月可生产约4万片晶圆。

  去年,台积电4.7%的营收来自日本公司,而索尼是台积电在日本的最大客户。当前,索尼控制着全球智能手机图像传感器市场约50%的份额。