12月29日上午，华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联席工作会议，会议上项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。伴随2022年进入倒计时，公司位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于年底如期实现通线。
12吋项目助力核心技术能力提升
打造车规级半导体平台
华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与跨越式发展，助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。
项目在推进过程中，相继面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战，尤其在重庆11月疫情严峻的复杂时刻，公司严格遵照重庆园区“积极防疫、稳定运行”要求，迅速落实各项防疫政策，保障项目关键节点如期达成。从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。
重庆12吋晶圆项目是公司立足战略，充分发挥已有厂房资源、公司市场技术及产品优势、丰富的半导体运营经验，力求建设国内领先的车规级半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应。
先进功率封测基地项目从0开始1年建成
坚持战略导向、技术领先、分步快走、产品制造
华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。
项目2021年11月正式开工，一座座高科技厂房从荒野草地拔地而起，今年7月，在克服重庆多轮次疫情、极端连续高温天气限制作业、限电影响材料供应等多重考验后，先进功率封测基地成功实现主体封顶；12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%，各项指标满足产品规范，标志着项目成功通线！
从修建厂房到首批产品产出通线仅用360天，建设速度业内领先，产品质量超预期。项目关键设备采用全新业界主流先进机型，建造有高标准的专业化汽车电子专区硬件和质量体系。先进功率封测基地建成后将有效提高华润微电子中高端先进封装技术，助力公司“十四五”战略规划落地。
华润微电子总裁李虹博士以视频连线形式参会并讲话。首先，他对重庆12吋晶圆制造产线和先进功率封测基地如期通线表示祝贺，感谢重庆市政府和西永微电园对两大项目的大力支持，对华润微电子重庆园区的全体员工的团结奋斗精神表示感动和衷心感谢。他表示12吋高端晶圆制造项目四大产品门类实现通线，产品良率超预期，冀望项目建设团队再接再厉，在产品研发、良率提升、快速量产等方面继续努力拼搏。同时，对先进功率封测基地业界领先的建设速度表示肯定，冀望项目建设团队勇担重任，充分发挥先进功率封测基地在先进模块封装领域的的工艺技术和规模优势，提升华润微电子在功率半导体领域的核心竞争力。
最后，他提到华润微电子坚持“长三角+成渝双城+大湾区”三位一体区域战略布局，在成渝双城已砥砺耕耘五载并取得丰硕的成果，目标是在重庆西永微电园逐步打造一个涵盖功率器件设计研发、晶圆制造、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地，同时结合地方产业和客户优势，打造汽车芯片产业生态圈。希望重庆园区全体员工继续发扬创新创业精神，以强大的团队凝聚力和战斗力为华润微电子2023年业绩目标而持续奋斗，为华润微电子跑赢大市作出更大贡献。