中国“芯势力”小荷已露尖尖角

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2021-08-10 15:19 热度:25
来源:大半导体产业网    2021-08-09
在首届ICDIA上有专家指出,中国集成电路有3个机遇:一是智能化、高科技、产业升级等,为IC提供了巨大的市场空间;二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业,构成了IC产业发展的本土优势;三是产学研用各界已凝聚起高度共识,创新环境与投资环境不断改善。那么,面对历史性机遇,本土芯势力又有何表现呢?

在首届ICDIA上有专家指出,中国集成电路有3个机遇:一是智能化、高科技、产业升级等,为IC提供了巨大的市场空间;二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业,构成了IC产业发展的本土优势;三是产学研用各界已凝聚起高度共识,创新环境与投资环境不断改善。那么,面对历史性机遇,本土芯势力又有何表现呢?



Chipways吃定汽车芯片
汽车电子全球范围内的缺货,给国产芯片带来了机会。Chipways CEO秦岭表示,芯片公司一定要特别珍惜时间窗口,珍惜客户给的信心和试错机会。秦岭介绍,公司自打成立之日起就瞄准了汽车半导体。至今为止,已陆续推出包括MCU、位置传感器、电池管理、隔离通信接口以及车用V2X(DSRC)五大系列产品线并实现量产。是智能网联汽车专题组唯一的汽车半导体芯片公司。

秦岭表示,汽车电子关键是产品可靠性和安全性。芯片要用在汽车上,要经过多道严格的可靠性测试。有的测试一次就要3000小时,很多公司在这一点上就败下阵来。此外,车规级芯片针对安全性也有很多独特设计要求,这些都需要花时间精心打磨、验证,没法快速复制。另外一个关键问题就是汽车这个生态圈很封闭,国内传统的半导体公司是很难打进来的。领导者必须有绝对的耐心,团队必须有非常坚韧和死磕的精神,才可能熬到上车的那一天。

秦岭指出,目前车联网标准还没有最终确定下来,也使得车联网技术的未来充满了一些不确定性。BMS则成为确保电动车可靠及高效行驶的重要技术。秦岭表示,BMS等车用芯片,需要几代产品的迭代,从BCD高压工艺,到电池材料特性等都需要掌握。所以,做车用芯片要耐得住寂寞才能成功。

芯来科技围绕RISC-V做文章
芯来科技提供的Soc子系统IP解决方案能帮助客户极大降低SoC一次性投入成本和试错成本,将芯片开发周期从传统的18个月以上压缩到6个月,配套的SoC软件驱动和SDK帮助客户快速Bring Up产品原型。SoC子系统解决方案让需要直接面向应用、面向软件解决方案的系统公司快速定义芯片成为可能。

芯来科技执行总裁彭剑英介绍,作为国内最早从事RISC-V 处理器IP开发的公司,实现了从0到1的自主研发阶段,推出了100/200/300/600以及最新的900系列处理器IP,应用范围覆盖了从超低功耗到高性能的AIoT领域。未来3年芯来科技将会继续向高性能方向迈进,面向数据中心以及更多通用高性能芯片提供合适的处理器IP。同时,也会进入包括汽车的功能安全、信息安全等的垂直领域。

芯来为目前已有300多家评估客户,近100家授权客户,涵盖消费、工控、网络、5G甚至汽车。目前兆易创新、晶晨、乐鑫、华米、中科蓝讯等已有量产芯片。彭剑英认为, “我们认为如果一个指令集在某个领域有超过20%市场占有率,就是非常有地位的指令集了。”

中科昊芯首颗基于RISC-V的DSP
依托中科院,中科昊芯近年来一直开发基于DSP的产品,较早开始RISC-V的研究,今年量产了业界首款基于RISC-V的DSP芯片。由于芯片缺货,给了中科昊芯极大机会,总经理助理&销售总监王铠介绍,“订单量与日俱增。”

中科昊芯联合创始人&副总经理吴军宁表示,中科昊芯针对工业控制和新能源等行业相关需求,基于RISC-V的开源架构,优化了一些指令集,与国际DSP产品相比,核心算法的能效最高可以提升一倍多。

中科昊芯目前除了工业控制、电源管理等,包括BMS、视觉处理等都是其目标市场。

沐曦集成电路高性能GPU
“一块GPU从立项到上市最少需要3-5年,要实现IP设计、芯片设计、流片、测试以及软件的成熟,及不同应用场景和生态的搭建,需要构建的系统非常复杂,周期也很长。”沐曦集成电路CEO陈维良认为,“难度大、周期长以及资金量大”是高性能GPU三要素。

沐曦的最大差异化特点是提出了可重构的架构创新。针对大数据计算,沐曦提出可重构概念,通过不同颗粒度,进行更为精准更为灵活的计算以获得更好的能效比。

沐曦正在从GPU的指令集开始,完全重新定义芯片,以实现更高的产品性能。陈维良透露,目前公司已吸引并快速建成了数百人的团队,首款芯片预计明年实现流片。

芯动科技坚持啃IP硬骨头
从IP供应商到GPU的定制商,芯动科技凭多年的技术积累,特别是具有世界领先的GDDR6/6X等高速接口IP,芯动科技副总裁敖钢透露:芯动科技即将发布的两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器,会逐步改变国内桌面和服务器领域高性能GPU芯片长期受制于人的局面。

这两款GPU芯片针对国内新基建客户定制需求,填补国内高性能数据中心显卡空白,经芯动团队多年研发积累,目前已完成设计和流片。“风华”系列国产GPU将广泛支持国产信创桌面、笔记本电脑图形渲染和服务器云渲染,同时还支持嵌入式、工控机等多种应用。

敖钢表示,随着系统厂商对芯片定制化需求越来越多,芯动科技协助客户进行开发的力度也越来越大。芯动的定制化开发基本全覆盖了CPU、GPU、NPU高性能计算平台,多媒体终端&汽车电子平台,IoT物联网平台三大需求旺盛的应用领域。

行芯科技争当EDA黑马
凭借过硬的自主核心技术和EDA工具高精度、高效率性能表现赢得了客户和资本的青睐。行芯科技CEO贺青介绍,公司基于先进工艺的signoff EDA工具链面向客户群体广泛,除了各类芯片设计公司,IP公司等在签核流程中会用到,晶圆厂也会使用此类工具。

贺青表示,“行芯科技携潜心多年打造的数款EDA产品,包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案,具有完全的自主知识产权,填补了国内EDA相关领域空白。”

帮助客户解决独一无二的挑战,是行芯的核心竞争力所在。在芯片后端物理实现与验证环节有多个填补国内EDA行业空白的核心原型技术,后续将会发布一系列面向FinFET、GAA等先进工艺的EDA解决方案。贺青说,“行芯已正式服务了多家国内与国际Fabless和Fab客户,除技术外客户也信任我们快速服务能力。”

芯耀辉科技只做IP研发
2020年6月成立的芯耀辉科技,专注28/14/12nm及以下先进工艺IP研发和服务,在与Synopsys合作的同时,也坚持自主研发。芯耀辉科技CTO李孟璋表示,“芯耀辉已完成主流接口IP产品线的布局,成功将完整IP交付给客户并得到了他们的认可。”

李孟璋透露,芯耀辉团队主要成员大都来自国际、国内一流芯片公司,如澳门电子重点实验室、英特尔公司等,有多年的行业经验积累,做过先进工艺研发。

芯原认定“IP即芯粒”
Chiplet在提升计算效能的同时,还可有效降低芯片设计门槛和周期。芯粒带来IP芯片化、集成异构化、异质化和IO增量化。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示:芯原提出了“IP即芯粒”的理念,旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”,解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险,实现从SoC中的IP,到SiP中以芯粒形式呈现的IP。如果升级为Chiplet供应商,就可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本,从而降低了大规模芯片设计的门槛。

芯原推出了基于IP的平台授权业务模式,逐步在 AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心领域形成了一系列IP、IP子系统及平台化的IP解决方案,并取得较好的业绩和市场地位。



在取得进步的同时,也要看到国内集成电路产业仍然在制造、装备、EDA等关键环节存有诸多瓶颈,特别在研发投入、人才储备以及产业高端化和企业创新能力方面任重而道远。