云天半导体二期项目正式投产

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2022-09-14 16:17 热度:15
来源:大半导体产业网    2022-09-09
9月8日,厦门云天半导体举行了晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。

据“今日海沧”消息,9月8日,厦门云天半导体举行了晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。标志着总投资约23亿元的云天半导体二期项目正式投产。

项目位于海沧半导体产业基地,厂房建筑面积约35000㎡,投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力,项目达产后年产值可超15亿元。